取得 Adobe Flash Player

SMT製程前準備

為了方便客戶將產品從開發階段順利進入試產、量產階段,特別整理
下列資料,提醒客戶在製程前應準備的資料,以避免浪費寶貴的時間。
若有不詳細之處,歡迎與我們聯絡,將由專人向您解說!

● 標準線路圖電子檔案最少應包括4層:PAD檔、貫孔檔、文字面檔、防焊層檔。
● 最好是PCB板廠提供的連板 Gerber。
● 標準板邊規格:上下各留10mm板邊(如下圖)。
● 標準定位孔規格:同一板邊左右各一個定位孔,圓心各離兩邊板緣5mm直徑、4mm圓孔 。
● 標準視覺記號點規格:對邊對角不對稱之1mm實心噴錫圓點、外環3mm直徑透明圈( 如下圖)。

● 電子檔之裝著位置座標 ( CAD,副檔名為 “ .TXT ” 的文字檔)。
● SMT正反面用料與DIP用料混和列表(請提供零件編碼原則及正反面零件分辨方式)。
● SMT 正反面用料與 DIP 用料分開列表 ( 請提供正反面零件分辨方式)。
● SMT 正面 / SMT 反面 / DIP 用料分開列表。

● 測爐溫板 ( 含重要零件之報廢板 )。 
● 空 PCB。
● 印刷鋼板。

● SMT 用 R/C 等零件不可用顆粒散料或剪斷之帶狀散料。
● IC 等主要零件不可用從PCB上拆下或曾使用過之舊品