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SMT製程能力

我們擁有最新的自動化生產設備與累積了優異的專業製程能力,並依客戶之需求 ,
提供各種不同型態製造服務。

● PC板種類 : 單雙面多層板、鋁基板、電路板(FPC)、雙面著裝版皆可生產加工
● 基板尺寸:最大600mm(L)*510MM(W)/最小 :50mm(L)
● 基板厚度最大厚度:10mm /最小厚度:0.1mm
● 零件尺寸:最小 01005 R/C
● IC Lead pitch實裝能力 :0.2mm
● BGA Ball pitch實裝能力:0.3mm
● 鋼板尺寸:最大尺寸736mm(L)*736mm(w)
● 著裝機精度:Chip精度/IC 精度:±0.03mm
● 印刷機精度:精度±0.05mm
● 產能生產點數:2.4KK ∕天

● 可著裝最小R.C尺寸: 01005
● 可著裝最細IC腳距 :0.3 m/m
● 可著裝BGA球徑最小 :0.25mm / 球距0.45mm
● 加工最大PCB尺寸:600mm ×510mm
● 一般電阻電容(R.C) 每日約 : 200萬顆
● DIP手銲組裝加工
● SMT全製程無鉛作業
● Sample打樣可快速交件
●專業Sample全製程試製:可少量/可量產